Г. В. Ярочкина
Радиоэлектронная аппаратура и приборы:
монтаж и регулировка
учебник
Москва 2004
Оглавление
Глава 1. Общие сведения об электромонтажных работах
1.1. Характерные особенности технологии производства радиоэлектронной аппаратуры и приборов
1.3.1. Основные требования, предъявляемые к припоям
1.3.2. Основные требования, предъявляемые к флюсам
1.4. Пайка электромонтажных соединений
1.5. Подготовка проводов и кабелей к монтажу
1.6. Изготовление и укладка жгутов
1.7. Электрический монтаж соединений методом навивки
1.8. Тонкопроводный монтаж печатных плат
1.9. Входной контроль и подготовка электрорадиоэлементов к монтажу
1.10. Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к электрическому монтажу
2.1. Классификация, основные параметры, обозначения и маркировка резисторов
2.1.1. Классификация резисторов
2.1.2. Основные параметры резисторов
2.1.3. Обозначение резисторов на электрических схемах
2.1.4. Виды соединения резисторов
2.1.5. Система условных обозначений и маркировка резисторов
2.2. Переменные непроволочные резисторы
2.3. Рекомендации по применению резисторов
2.4.1. Основные параметры конденсаторов
2.4.2. Условные обозначения конденсаторов
2.4.3. Соединение конденсаторов
2.4.4. Характеристики конденсаторов различных типов
2.5. Требования, предъявляемые к монтажу и креплению конденсаторов
2.6. Катушки индуктивности и дроссели
2.6.1. Классификация катушек индуктивности
2.6.2. Основные параметры катушек индуктивности
2.6.3. Виды катушек индуктивности
2.8. Полупроводниковые приборы
2.8.1. Условные обозначения полупроводниковых диодов
2.8.2. Правила монтажа и эксплуатации полупроводниковых приборов
2.9. Классификация и обозначение транзисторов, правила монтажа и эксплуатации
2.10. Коммутационные устройства
Глава 3. Миниатюризация и микроминиатюризация радиоэлектронной аппаратуры
3.2. Унифицированные функциональные модули и микромодули
3.3.1. Пленочные интегральные микросхемы
3.3.2. Гибридные интегральные микросхемы
3.3.3. Полупроводниковые интегральные микросхемы
3.3.4. Совмещенные интегральные микросхемы. Большие интегральные микросхемы (БИС)
3.3.5. Молекулярные функциональные устройства
3.4. Защитные материалы и методы герметизации микроэлементов, микромодулей и микросхем
3.5. Сборка и монтаж микросхем
3.6. Сборка и монтаж радиоаппаратуры на микросхемах
3.7. Условные обозначения интегральных схем
Глава 4. Техническая документация
4.2. Технологическая документация, применяемая при сборке РЭА и приборов
5.2. Роботизация технологических процессов сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры
5.3. Применение гибких переналаживающих комплексов в монтажных операциях
5.4. Микропроцессорные системы управления технологическими процессами сборки и монтажа
5.5. Автоматизированное проектирование технологических процессов сборки узлов РЭА и приборов
Глава 6. Контроль, регулировка и испытания радиоэлектронной аппаратуры
6.1. Контроль качества и надежности монтажа
6.2. Назначение регулировки и условия эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры и приборов
6.3. Регулировка радиоэлектронной аппаратуры и приборов
6.4. Организация процесса регулировки
6.5. Испьгтания радиоэлектронной аппаратуры
6.6. Условия эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры и приборов
7.1. Общие санитарные требования
7.2. Основные положения по охране труда на предприятиях радиоэлектронной промышленности
7.4. Требования безопасности труда на территории предприятий радиоэлектронной промышленности
7.6. Пожарная безопасность на предприятиях радиоэлектронной промышленности
Глава 8. Надежность радиоэлектронной аппаратуры
8.1. Надежность и качество радиоэлектронной продукции
8.2. Характеристики надежности
8.3. Пути повышения надежности
8.4.Стандартизация и качество продукции
8.5. Методы контроля радиоэлектронной аппаратуры в процессе производства