9.3.
Высокочастотные полевые транзисторы. Геометрия, характеристики и параметры
Полевым транзистором
называется полупроводниковый прибор, усилительные свойства которого обусловлены
потоком основных носителей, протекающим через проводящий канал, управляемый
электрическим полем.
Полевые
транзисторы были запатентованы в Англии в 1939 г., задолго до появления БT. Kонструктивно-технологические отличия ПT,
вытекающие из иъх принципа действия, позволяют повысить частотную границу СВЧ-транзисторных
устройств по сравнению с устройствами на основе БT.
Принцип действия ПT заключается в том, что при изменении напряжения на затворе меняются эффективная ширина пролетного канала и соответственно ток в цепи исток — сток. Полевые транзисторы различаются по методу управления потоком основных носителей заряда, движущихся в полупроводниковом канале. Они могут иметь изолированный затвор, затвор на основе p-n-перехода или затвор на основе барьера Шоттки. Полевые транзисторы с p-n-переходом не позволяют существенно увеличивать уровень мощности вследствие низких допустимых напряжений и малой площади поверхности, отводящий теплоту.
Наиболее широкое применение на СВЧ находят ПТ с барьером Шоттки (рис. 9.5). В таких транзисторах в высокоомной подложке 1, выполненной из GаAs, создан эпитаксиальный проводящий канал 2 n-типа. Через невыпрямляющие контакты, образованные n+- областями 3 и металлическими пленками 4 и 6, канал 2 подсоединен к выводам истока И и стока C. Между истоком и стоком расположен затвор 5, у которого на границе с n-каналом образован барьер Шоттки. При подаче напряжения между стоком и истоком через n-канал протекает электронный ток. Отметим, что подвижные носители заряда в ПT вводятся в n-канал и выводятся из него через невыпрямляющие контакты. Поэтому ПT относят к однополярным (униполярным) полупроводниковым приборам.
Затвор 5 используется в ПT для управления током транзистора с помощью внешнего сигнала. При протекании тока через канал возникает падение напряжения на распределенном сопротивлении канала вдоль его длины. Поэтому часть барьера Шоттки, расположенная ближе к стоку, оказывается сильнее смещенной в обратном направлении, чем остальная часть транзистора. Это приводит к несимметричному расширению слоя обедненного заряда 7 под затвором (на рис. 9.5 область 7 заштрихована). Область обедненного слоя может расширяться до высокоомной подложки 1 и перекрывать проводящий канал. При этом ток транзистора в цепи исток — сток практически перестает зависеть от напряжения стока; наступает режим насыщения тока исток — сток на рабочем участке характеристики транзистора. Характерные размеры БТ: ширина затвора 0,2—2 мм, длина затвора 0,5—2 мкм толщина эпитаксиальной пленки 0,15—0,5 мкм.
В соответствии с общим определением граничной частоты транзистора fгp как частоты, на которой коэффициент передачи входного тока равен единице. Тогда
(9.10)
где tпр - время пролета электронов через канал.
Таким
образом, граничная частота определяется временем пролета электронов в канале
tnp, минимальное значение
которого достигается при движении электронов со скоростью насыщения vнас
и равно
где
L — длина канала; L = l1
+ l2 +l3 ;
Очевидно,
что для получения высокочастотных приборов необходимо обеспечить малую длину канала и большую дрейфовую скорость насыщения.
Из этих условий вытекает ряд требований к материалу транзистора и к размерам
его электродов. В качестве материала канала в ПT используют преимущественно
арсенид галлия GаAs. Это
объясняется тем, что
подвижность электронов в этом материале примерно
в 6 раз выше, чем в кремнии.
Однако
сокращая L, нужно одновременно уменьшать и глубину канала wк (рис. 9.5) так, чтобы выполнялось
условие L/wк> 1, в противном
случае затвор транзистора не сможет эффективно контролировать движение электронов
в канале. Для уменьшения wк используют более
высокий уровень легирования канала, не превышающий, однако, 5·1017см-3
(во
избежание пробоя). При таком уровне легирования минимальная длина затвора ограничена
значением около 0,1 мкм, что соответствует граничной частоте fгр=100 ГГц.
Имеются
данные о создании ПT на основе фосфида индия InP, в котором дрейфовая скорость
носителей в 1,5 раза выше, чем в арсениде галлия.
Усилительные
свойства ПТ на СВЧ, как и в случае БТ, характеризуют коэффициентом однонаправленного
усиления Кр и максимальной частотой генерации
fmax.
(9.12)
где Rcи - дифференциальное выходное сопротивление, Rзи - сопротивление части канала между истоком и затвором, неперекрытой обедненным слоем барьера Шоттки
Определяем частоту fтax
из условия Кр (fmах)
= 1:
Из (9.13) следует, что для повышения fmax нужно оптимизировать отношение сопротивлений Rси/Rзи и, главное, увеличивать граничную частоту fгp, т.е. уменьшать время пролета электронов в канале tпp.
Важнейшим
преимуществом ПТ перед БТ, определившим их широкое применение в приемных устройствах,
является малый уровень шумов. Важным направлением в разработке маломощных полевых
транзисторов с барьером Шоттки на арсениде галлия является снижение коэффициента
шума. Основные источники шума в этом транзисторе — тепловой шум в канале, индуцированный
шум затвора и шум паразитных (пассивных) элементов. Тепловой шум в канале —
это тепловой шум сопротивления проводящей части канала. Индуцированный шум затвора
является следствием шума в канале, так как любая флуктуация потенциала в канале
вызывает флуктуацию напряжения между затвором и каналом. Эти шумы при коротких
каналах сильно коррелированы (коэффициент корреляции близок к единице). Шумы
пассивных элементов связаны с сопротивлением затвора и истока и по своей природе
тепловые. Так как шумы в активной области полевых транзисторов с барьером Шоттки
очень малы, то шумы пассивных элементов дают больший относительный вклад в общий
шум, чем в биполярных транзисторах.
Минимальный коэффициент шума ПТ, реализуемый при оптимальной настройке входной цепи и оптимальной проводимости источника сигнала, определяется выражением
(9.14)
где S - крутизна транзистора, rз—сопротивление металлизации затвора, Rи- сопротивление части эпитаксиального n-слоя на участках И-3, которые включает в себя сопротивления контактов И.
Из
(9.14) следует, что для улучшения шумовых характеристик ПТ нужно уменьшать длину
затвора и снижать паразитные сопротивления
затвора rз и истока rи.
Поскольку в ПТ преобладают шумы теплового происхождения, то особенно эффективным способом снижения шумов оказывается охлаждение. Одновременно оно позволяет поднять усиление ПТ, так как в GаАs в отличие от кремния и германия при уменьшении температуры возрастают подвижность электронов и их дрейфовая скорость.
Особенностью полевых транзисторов является большое различие сопротивлений источника сигнала, необходимых для получения максимального коэффициента усиления и минимального коэффициента шума. Это приводит к тому, что при минимальном коэффициенте шума коэффициент усиления примерно в 2 раза меньше максимально возможного. Однако в этом случае коэффициент усиления еще достаточно велик (8-15дБ). Необходимо отметить, что существует также трудность согласования полевого транзистора со стандартным СВЧ трактом, особенно на частотах ниже 1—2 ГГц. В связи с этим приходится увеличивать ширину затвора, хотя последнее и приводит к увеличению емкости и сопротивления металлизации затвора.
Для мощных полевых транзисторов требование низкого уровня шума не существенно. Применение арсенида галлия с большой шириной запрещенной зоны (1,4эВ) позволяет повысить рабочую температуру вплоть до 350°C.
В мощных полевых транзисторах необходимо обеспечить высокое напряжение пробоя затвора, низкоомные контакты истока и стока, а также возможно большее значение периметра истока.
Наибольшее применение полевые транзисторы на GаАs с барьером Шоттки нашли в малошумящих СВЧ усилителях. В диапазоне 4—20 ГГц они являются лучшими по шумовым и усилительным характеристикам, чем другие приборы того же назначения. Большой динамический диапазон и хорошие шумовые характеристики позволяют использовать их в смесителях. В последнее время наметилась тенденция к широкому внедрению полевых транзисторов с барьером Шоттки в усилителях, предназначенных для замены ламп бегущей волны и в параметрических усилителях.
В последнее время значительный интерес проявляется к охлаждаемым усилителям на полевых транзисторах из GаАs с барьером Шоттки. Так как шумы в этих приборах в основном имеют тепловую природу, то охлаждение приводит к существенному, уменьшению коэффициента шума. При этом, в отличие от биполярных транзисторов, коэффициент усиления увеличивается. Трехкаскадный усилитель для спутниковой связи США в диапазоне 11,7—12,2 ГГц имеет при комнатной температуре коэффициент шума 5,3 дБ, а коэффициент усиления 18 дБ. Охлаждение усилителя до 40 К снижает Kш до 1,6дБ и увеличивает коэффициент усиления до 31 дБ, что сравнимо с параметрами неохлаждаемых параметрических усилителей.
Малошумящие
усилители на полевых транзисторах из GаАs с барьером Шоттки по сравнению с параметрическими
усилителями характеризуются простотой настройки, высоким постоянством усиления,
большой мощностью насыщения.
Преимущества
ПT, как уже отмечалось, заметно проявляются с повышением рабочей частоты. Так,
на частоте 6 ГГц выходная мощность ПT достигает 25 Bт при КПД около 50% и коэффициенте
шума 3 дБ. Hа частоте 15 ГГц мощность остается значительной — около 2 Bт, КПД—в
пределах 20-25% и коэффициент шума 3 — 6 дБ. Hа частоты выше 15 ГГц БT промышленного
выпуска отсутствуют, тогда как ПT, например на частоте 18 ГГц, имеют мощность
более 1 Bт при КПД около 10 — 20% и коэффициенте шума, равном 5 — 8 дБ. Малошумящие
ПT имеют коэффициент шума 0,7 дБ на частоте 4ГГц; 1,7 дБ на 12 ГГц и
менее 3 дБ на частоте 18 ГГц. Малошумящие ПT
имеют меньший коэффициент усиления (около 5 дБ). В ближайшее время возможно
появление ПT, работающих на частоте до 30 ГГц с выходной мощностью около 1 Bт
и коэффициентом шума 3 дБ.
В настоящее время конструктивные параметры и высокочастотные характеристики биполярных и полевых микроволновых транзисторов рассчитываются с применением широко доступных компьютерных программ, позволяющих определить оптимальные режимы по коэффициенту усиления и шума, а также цепям согласования по входу и выходу транзисторов. Компьютерная разработка транзисторных структур позволяет обеспечить их высокую надежность при эксплуатации, улучшить высокочастотные свойства, совершенствовать методы отвода тепла от полупроводникового кристалла, значительно сократить время разработки и ее стоимость.