9.2.2.
Основные характеристики и параметры СВЧ транзисторов
Hа
практике широко используют представление СВЧ-транзистора эквивалентными схемами
(схемами замещения). Эквивалентные схемы составляют таким образом, чтобы токи
и напряжения, протекающие в них, в достаточной мере отвечали процессам в транзисторе.
Отметим,
что расчеты по эквивалентным схемам считаются вполне удовлетворительными, если
они обеспечивают 30% расхождение с экспериментом. Практически это реализуется
до частот ~ l÷2 ГГц. Hа более высоких частотах продуктивнее
оказывается подход, основанный на непосредственном измерении S-параметров транзистора.
Эквивалентные схемы на сосредоточенных элементах при этом используют только
для качественных прогнозов хода характеристик или приводят для установления
соответствия с экспериментом методами оптимизации с помощью ЭBM.
Основными параметрами являются рабочая частота, коэффициент усиления по мощности, выходная мощность, КПД и коэффициент шума. При этом коэффициент шума важен только для маломощных (малошумящих) транзисторов, а КПД — для мощных СВЧ транзисторов.
Частотные свойства транзисторов обычно характеризуются граничной частотой (частотой отсечки) fгр, которая связана с временем задержки сигнала, распространяющегося от эмиттера к коллектору tэк:
, (9.1)
где
(9.2)
где tэ — время зарядки барьерной емкости эмиттерного перехода Сэ; tб — время пролета носителей заряда через базовую область; tкп — время задержки в коллекторном переходе, связанное с временем пролета;tк — время зарядки емкости коллекторного перехода.
Время перезарядки емкости эмиттерного перехода определяется как:
, (9.3)
где rэ - дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода; jт - температурный потенциал, Iэ- рабочий ток.
Задержка
tкn связана с пролетом электронов
через коллекторный переход. Благодаря сильному полю электроны движутся в нем
с предельной скоростью, называемой скоростью насыщения vнас. При оценках tкп обычно принимается равным
половине времени пролета электронов через обедненный слой коллекторного перехода
tкпр:
(9.4)
где lк - ширина коллекторного перехода, а скорость дрейфа принята равной скорости насыщения vнас.
Компонента задержки tк в (9.2) обусловлена временем перезарядки барьерной емкости коллекторного перехода СK через сопротивления базовой rб и коллекторной rк областей:
(9.5)
Уменьшение ширины базовой области примерно до 0,1 мкм снижает tб до единиц пикосекунд. В этом случае граничная частота в основном будет определяться tэп и tкп, которые примерно равны 10 пс. Поэтому для увеличения fгp необходимо выдвигать дополнительные требования: уменьшение емкости эмиттерного перехода Cэ, ширины коллекторного перехода lк и сопротивления коллекторной области rк, влияющего на значение к.
Однако
требования, предъявляемые к СВЧ транзисторам, противоречивы. Например, повышение
концентрации примеси, необходимое для уменьшения ширины коллекторного перехода
(уменьшения lк), приводит к росту емкости этого перехода. Уменьшение
площади перехода для снижения его емкости будет сопровождаться падением мощности
транзистора. Необходимого уменьшения величин rк и lк
можно добиться повышением концентрации примеси, но при этом произойдет сужение
коллекторного перехода, увеличится емкость, а кроме того, снизится напряжение
пробоя и выходная мощность. Таким образом, повышение граничной частоты биполярного
транзистора сопровождается падением мощности и важнейшим ограничением является
напряжение пробоя коллекторного перехода, которое зависит и от выбора полупроводникового
материала.
Для характеристики усилительных свойств СВЧ БТ вводится коэффициент однонаправленного усиления Кр. Он характеризует прямое усиление транзистора по мощности при условиях его согласования с источником сигнала и нагрузкой и компенсации обратной связи внешней цепью без потерь. Этот коэффициент является общей характеристикой БТ. Он не зависит от схемы включения транзистора. Пользуясь эквивалентной схемой БТ при включении с общей базой, можно получить при условии (fгp)2 <<1 следующее выражение для коэффициента усиления по мощности Кр.
(9.6)
где rб — объемное сопротивление базы; CК — емкость коллекторного перехода;a0 — коэф-фициент передачи тока эмиттера (h21б).
Частота,
на которой коэффициент усиления по мощности
Кр равен единице при условии компенсации действия
внутренней обратной связи (без внесения потерь) и согласования на входе и выходе,
является максимальной частотой генерации
fmаx. Это важный параметр
СВЧ-транзисторов. Из (9.6) следует, что:
(9.7)
Если ширины эмиттерных, базовых полосок и промежутков между ними одинаковы и равны l, длина L а удельные (на единицу площади) сопротивление базы r0 и емкость коллектора С0, то Поэтому (9.7) приводится к виду
(9.8)
Из
(9.8) следует, что fmax возрастает с уменьшением размера l. Это подтверждает необходимость уменьшения
ширины полосок и зазоров в транзисторных структурах. Поэтому l, будучи характерной наименьшей величиной
для горизонтальных размеров транзистора, определяет верхнюю границу для fmax.
Hа
частотах, превышающих fmах,
транзистор перестает быть активным элементом, т.е. только поглощает входной
сигнал. Генерация или усиление в этом случае невозможны ни при каких схемах
включения. Таким образом, для того чтобы БT можно было использовать для работы
в коротковолновой части диапазона СВЧ, необходимо принимать меры, обеспечивающие
снижение rб и CК
а также увеличивающие fгр. Kак было показано ранее,
такие требования к конструкции транзистора и его электрическим параметрам оказываются
противоречивыми и не могут быть улучшены одновременно.
Современные БT работают на частотах до 15 ГГц, их максимальная
выходная мощность в непрерывном режиме достигает 300 Bт на частоте 1 ГГц, 20
Bт ~ на 3 ГГц, 1Bт на 10 ГГц и 0,1 Bт
на 14 ГTц. Hа частотах 1 — 3 ГГц КПД превышает 50%, на верхней частотной границе
КПД около 20%. Минимальный коэффициент шума 2,5—3 дБ на 24 ГГц и ~ 7 дБ на частотах
более 10 ГГц.
Важным параметром для маломощных транзисторов является шум-фактор или коэффициент шума Kш. Он представляет собой отношение мощности шумов на выходе реального транзистора к мощности шумов, возникающих на выходе нешумящего транзистора в результате усиления теплового шума сопротивления rг, подключенного ко входу транзистора. Следовательно,
(9.9)
где Pш — мощность теплового шума в сопротивлении rг , Pшc — мощность собственных шумов транзистора.
На
средних и высоких частотах основными источниками шума в транзисторе являются
дробовые шумы в эмиттерном и коллекторном переходах, тепловой шум сопротивления
базы и шумы токо-распределения, связанные со случайным характером распределения
эмиттерного тока между коллектором и базой.
Рис. 9.4. Зависимость коэффициента шума от частоты