Вперёд

Основные обозначения 

A21 -

коэффициент Эйнштейна для спонтанных переходов

aj -

полная вероятность спонтанного переходя с уровня i на все нижние

b -

коэффициент неидеальности

B21 , B12 -

коэффициенты Эйнштейна для вынужденных переходов с излучением и поглощением энергии соответственно

C0 -

статическая   емкость   диода, удельная емкость коллектора

C -

барьерная емкость при U=0

Cmах -

максимальная емкость p-n-перехода

СK -

емкость коллекторного перехода

Cб -

барьерная емкость

Cдиф -

дифференциальная диффузионная емкость

Cкор -

емкость корпуса

Dn , Dp -

коэффициенты диффузии электронов и дырок

E -

напряженность поля

Eп -

пороговая напряженность поля

f -

частота

fmаx -

максимальная частота генерации

fгр -

граничная частота

fпред -

предельная частота

G -

отрицательная дифференциальная проводимость

h -

постоянная Планка

I -

интенсивность излучения

I0 -

обратный ток, ток насыщения, тепловой ток

I1 -

максимальный прямой ток

I2 -

минимальный прямой ток

Imax -

максимально-допустимый ток

In дp  -

электронная составляющая тока дрейфа

In диф -

электронная составляющая диффузионного тока

Ip диф -

дырочная составляющая диффузионного тока

Ip др -

дырочная составляющая тока дрейфа

Iдиф -

диффузионный ток

Iдр -

ток дрейфа

Iном -

номинальный рабочий ток

Iпор-

пороговый ток

Iрек -

ток рекомбинации

Iт -

суммарный туннельный ток

iл(t) -

импульс лавинного тока

iнав -

наведенный ток

jдр -

плотность дрейфового тока

Kш -

коэффициент шума

Кр -

коэффициент усиления по мощности

k -

постоянная Больцмана, волновое число

L -

индуктивность, длина канала

Ln , Lp -

диффузионная длина электронов и дырок

lб -

толщина базы

lк -

толщина коллекторного перехода

lм  -

толщина медной подложки

lп -

толщина подложки

lстр -

толщина полупроводниковой структуры

lэ -

ширина эмиттерной полоски

M -

коэффициент умножения

mn ,mp -

эффективные массы электрона и дырки

Ν -

полное число частиц

Na -

концентрация ионизированных атомов акцепторной примеси

Ni  -

населенность  уровня i

Nд -

концентрация ионизированных атомов донорной примеси

Nпр -

эффективная плотность состояний  в зоне проводимости

n0 -

полная концентрация электронов

n21 -

число переходов с уровня 2 на уровень 1

ni -

концентрация электронов в собственном полупроводнике

P0 -

мощность потребляемая от источника

Р21  -

мощность излучения

Рвыд­-

выделяемая мощность

Pвых -

выходная  мощность

Рпред ­-

предельное значение мощности

Pпoгл -

поглощаемая мощность

Pш -

мощность теплового шума

Pшc -

мощность собственных шумов транзистора

p -

вероятность

pi -

концентрация дырок в собственном полупроводнике

pn ,nn -

концентрация носителей в n-области

pp ,np -

концентрация носителей в  p-области

q -

заряд электрона

R0 -

сопротивление образца; сопротивление в слабом поле

R-

дифференциальное выходное сопротивление

Ri -

динамическое (отрицательное) сопротивление

Rдиф -

дифференциальное сопротивление

rз -

сопротивление металлизации затвора

Rзи -

сопротивление части канала между истоком и затвором

Rи-

сопротивление части эпитаксиального n-слоя на участках исток - затвор

Rн -

сопротивление нагрузки

Rст -

статическое сопротивление

r0 -

удельное сопротивление базы

rs -

сопротивление растекания;сопротивление контактов, подводящих проводов

rб -

сопротивление базовой области

rк -

сопротивление коллекторной области

rэ -

дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода

S -

площадь, крутизна

S(v) -

спектральная плотность излучения

T -

температура

T0 -

время пролета домена

Тп -

температура  перехода

Tпmax -

максимальная температура перехода

t -

время

-

среднее время свободного пробега электрона и дырки

tпр -

время пролета электронов через канал

tф -

время формирования домена

u0  -

прямое напряжение

U1 ,U2 -

напряжения, соответствующие I1 и I2

U3  -

напряжение раствора

uv  -

объемная плотность энергии внешнего поля

Uк -

контактная разность потенциалов

Uобр -

обратное напряжение

Uпр -

напряжение пробоя

v -

скорость электрона

vmax -

максимальная скорость дрейфа

vд -

скорость домена

vдр -

скорость дрейфа

v-

центральная частота спектральной линии

vнас -

скорость насыщения

vрек -

скорость рекомбинации

W12 -

вероятность вынужденного перехода снизу вверх в 1с

Wi -

энергия уровня i

W21 -

вероятность вынужденного перехода сверху вниз в 1с

WF -

уровень Ферми

Wв -

"потолок" валентной  зоны

Wпр -

"дно" зоны проводимости

w12  -

вероятность релаксационных переходов между уровнями W1 и W2

w21  -

вероятность релаксационных переходов между уровнями W2 и W1

wк -

глубина канала

xn -

части ширины запирающего слоя n-полупроводнике

xp -

части ширины запирающего слоя p-полупроводнике

Z -

полное сопротивление

α0  -

коэффициент передачи тока эмиттера

an ,ap -

коэффициенты ионизации электронов и дырок

D -

ширина запирающего слоя

D t -

неопределенность времени.

DW -

ширина запрещенной зоны, неопределенность энергии

d -

слой умножения

e -

относительная диэлектрическая проницаемость

e0 -

диэлектрическая постоянная

g -

коэффициент рекомбинации

h -

коэффициент полезного действия (КПД)

hвнутр -

внутренний квантовый выход рекомбинационного излучения

jт -

температурный потенциал

l -

длина волны

m -

подвижность

mср -

средняя подвижность

qдр -

угол пролета

rn -

объемная плотность заряда электронов

t -

время жизни

t2 -

средне временя жизни

tj -

временя жизни на уровне j

tб ­-

время пролета носителей заряда через базовую область;

tк -

время зарядки емкости коллекторного перехода

tкп -

время задержки в коллекторном переходе,

tрел-

время релаксации

tэ -

время зарядки барьерной емкости эмиттерного перехода

tэк -

время задержки сигнала, распространяющегося от эмиттера к коллектору

w0 -

собственная резонансная частота