Понедельник, 28 Октября, 2002

Новый шреддер для CD-ROM - Lone @ 11:47 

Японская компания E-Lets объявила о выпуске своей модели CD-шреддера SRD-S.

Данные на оптических дисках уничтожаются посредством нанесения сетки достаточно глубоких насечек на обоих сторонах дисков. Устройство работает как с 12 см. так и с 8 см дисками. Устройство имеет два режима работы: обычный, когда диск обрабатывается в течение 1 минуты, при этом шум составляет 73 дБ, и усиленный, когда диск обрабатывается 5 минут (шум – 75 дБ).

Размеры CD-шреддера SRD-S - 198х 123 х 115 мм, вес 1,5 кг, примерная цена – около $80, начало поставок на японский рынок – середина ноября.

Источник: ASCII24

Palm Tungsten T: мультимедийный PDA под Palm OS 5.0 - Archont @ 11:43 

Сегодня Palm представила две новых модели своих карманных ПК, Tungsten T и Tungsten W, работающих под ОС Palm OS 5. О модели Tungsten W мы уже рассказали, пришел черед рассказать о Tungsten T, основным отличием которого является отсутствие встроенной поддержки GSM/GPRS. Впрочем, в Tungsten T имеется много других интересных функций, в числе которых цветной экран, встроенный диктофон, мультимедиа и BlueTooth.

Основные характеристики устройства:

• Микропроцессор: Texas Instruments ARM-сомвестимый OMAP1510
• Экран: 320х320, 65000 цветов
• Память: 16 Мб SDRAM
• Аккумулятор: литий-ионный
• Интерфейсы: USB (через док) и инфракрасный порт
• Синхронизация с ОС: : Windows 95/98/NT 4.0/2000/ME/XP, Macintosh OS 9. И выше, Macintosh OS X v10.1.2 и выше
• Размеры: 15,2х122х76 мм
• Вес: 160 г
• Цена: $500

Новые 6-чиповые микросхемы памяти от Fujitsu с технологией упаковки PS-MCP - Lone @ 11:07 

Компания Fujitsu объявила о разработке новых микросхем памяти, представляющих из себя шесть чипов различного назначения, упакованных в один корпус с использованием технологии Package Stacked Multi Chip Package (PS-MCP).

Микросхемы MB84VY6A4A1 выполнены в 179-контактном корпусе BGA и имеют размеры, схожие с нынешними 4-чиповыми конструктивами от Fujitsu - 15 x 11 x 1,4 мм, однако, обладают на 20% увеличенной емкостью памяти. Микросхема состоит из трех 128 Мбит чипов флэш-памяти NOR типа с возможностью страничного доступа к данным, двух 64 Мбит чипов FCRAM и одного 8 Мбит чипа SRAM.

Fujitsu планирует начать выпуск новых 6-чиповых микросхем для в начале ноября. Основной рынок таких чипов – сотовые телефоны и карманные ПК. Цена образцов MB84VY6A4A1 составит около $65.

Новый 8-сантиметровый CD-R диск от TDK - Lone @ 10:41 

Компания TDK Recording Media Europe объявила о выпуске 8 см диска с возможностью однократной записи.

Емкость нового 8-сантиметрового CD-R-диска TDK составляет 210 Мб, что эквивалентно 24 минутам музыки в обычном аудиоформате, приблизительно 50 MP3 файлам или трем часам музыки в сжатом формате (в зависимости от формата сжатия).

Ожидается, что новый восьмисантиметровый CD-R, оформленный в оригинальном стиле дисков TDK XS-iV, обретет популярность в первую очередь у молодых пользователей. Диск совместим практически со всеми типами устройств для записи/воспроизведения CD и MP3 и обеспечивает идеальное качество записи и воспроизведения цифрового звука.

В местах розничных продаж диски будут реализоваться в упаковках по пять штук по цене от 5 евро (без НДС) за упаковку. Диски ожидаются российском рынке в октябре 2002 года.

Спрос на чипы NVIDIA GeForce4 растет, на рынке ощущается их недостаток - Archont @ 10:28 

На прошедшей неделе мы сообщали о том, что в мире наблюдается нехватка определенных компьютерных комплектующих, а именно, чипсетов VIA, SiS и Intel. Минувшие выходные принесли известие о том, что из-за существенно более высокого спроса, нежели планировалось, NVIDIA не успевает выполнить заказы на чипы GeForce4 Ti 4200 и 4600.

Острая нехватка чипов NVIDIA была вызвана крупным заказом (около 400000 единиц) от европейского дистрибьютора Medion. Поставщик Medion, тайваньская MSI, пока не признала того факта, что не успевает выполнить все заказы в полном объеме, но NVIDIA уже сообщила, что некоторое время на рынке будет ощущаться нехватка чипов GeForce4 Ti 4200, но не подтвердила того, что и на GeForce4 Ti 4600 спрос превысил ожидание.

Источник: The DigiTimes

TungstenW от Palm: новый GSM/GPRS беспроводной PDA с цветным экраном и клавиатурой - Lone @ 10:08 

Сегодня компания Palm представила новый карманный ПК Palm Tungsten W - первый PDA от Palm с интегрированным трехдиапазонным GSM/GPRS модулем.

Краткие характеристики Palm Tungsten W:

• Дисплей: 320 x 320, 65К цветов
• Навигация: 5 кнопок
• Слот расширения: SD/MultiMediaCard, SDIO
• Интегрированная антенна Bluetooth
• Порт IR
• Док-станция HotSync
• ОС: Palm OS 4.1.1
• Процессор: 33 МГц Motorola Dragonball VZ
• Память: 4 Мб Flash, 16Мб RAM (пользовательская область 14 Мб)
• Работа с ПК под Windows 95/98/NT 4.0/2000/Me/XP (Windows NT, 2000 и XP; Mac OS 9 и выше / Mac OS X 10.1.2 и выше. Работа с ОС Windows 95 и NT и системами без USB подразумевает использование дока Palm HotSync Cradle-Serial (SKU P10828U)
• GSM/GPRS модуль: Class 10 GSM/GPRS, на процессоре TCS2100 от Texas Instruments
• Возможность подключения карт Palm Bluetooth Card, GPS приемника, MP3 плеера, интерфейса 802.11 через разъем Palm Universal Connector.
• Время автономной работы: до 250 часов в режиме ожидания, до 10 часов в режиме активного использования
• Рекомендованная цена: $549
• Появление Palm Tungsten W в продаже – первый квартал 2003 года

Стандарт DDR-III принимает очертания - Lone @ 09:10 

С имевшей место на прошлой неделе конференции JEDEX в Пекине поступили первые робкие сведения о начале работы над черновыми спецификациями следующего поколения памяти для ПК - DDR-III SDRAM.

Самые предварительные характеристики новых спецификаций DDR-III SDRAM в общих чертах описывают линейную пропускную способность чипов в 800 Мбит/с, с последующим ее увеличением до 1,5 Гбит/с. В плане энергопотребления DDR-III также будет значительно отличаться от своих предшественников, так как напряжение питания у чипов нового стандарта составит 1,2 В или 1,5 В (1,8 В у DDR-II и 2,5 В у нынешней DDR). По словам представителя Infineon Technologies, типичная емкость первых чипов DDR-III SDRAM составит 4 Гбит.

Окончательные спецификации DDR-III будут приняты JEDEC ближе к концу 2005 года, примерно тогда же появятся первые образцы новых чипов, массовое появление чипов DDR-III ожидается в 2007 году.

Ожидается, что для снижения паразитных шумов при работе на высоких частотах в чипах DDR-III будут применяться сигнальная технология шунтирующих цепей SLT (short-loop through), уже применяющаяся в некоторых чипах стандарта DDR-II, например, в представленных на конференции образцах от Micron. Технология SLT исключает возникновение затуханий, возникающих при распространении сигнала от шины памяти к каждому модулю системы; многочисленные линии передачи данных служат источником значительного количества перекрестных помех в новых высокочастотных чипах. Технология SLT служит для соединения контроллеров формирования сигнала непосредственно с каждым модулем памяти для снижения взаимных помех и отражений сигнала. по данным источников в JEDEC, технология SLT весьма схожа с применяемой компанией Rambus в ее модулях RDRAM, однако, SLT базируется на разработках 70-х годов и не включена в патенты Rambus.

Помимо этого, JEDEC работает над стандартом DDR-II. Стало известно, что спецификации теперь описывают 2 Гбит чипы, появление которых на рынке ожидается в 2005 году. Плюс к этому, спецификации DDR-II также нормируют удвоенное и доведенное до восьми количество банков памяти для чипов емкостью 1 Гбит и более. В целях рационального использования места принято решение, что все модули памяти стандарта DDR-II будут выполняться на базе чипов в новых корпусах BGA.

Источник: Silicon Strategies